15-5PH沉淀硬化不銹鋼

描述：15-5PH沉淀硬化不銹鋼：點腐蝕是指在金屬材料表面大部分不腐蝕或腐蝕輕微而分散發(fā)生高度的局部腐蝕，常見蝕點的尺寸小于1.00mm，深度往往大于表面孔徑，輕者有較淺的蝕坑，嚴重的甚至形成穿孔。晶間腐蝕：晶粒間界是結晶學取向不同的晶粒間紊亂錯合的界城，因而，它們是鋼中各種溶質元素偏析或金屬化合物（如碳化物和δ相）沉淀析出的有利區(qū)城。因此，在某些腐蝕介質中，晶粒間界可能先行被腐蝕乃是不足為奇的。這種類型的腐蝕被稱為晶

更新日期：2024-05-14

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　　15-5PH沉淀硬化不銹鋼性能：

　　條件拉伸強度(PSI)0.2%屈服強度(PSI)伸長率(2in%)

　　斷面收縮率(%)硬度布氏硬度

　　H900190000170000615388

　　H1025155000125000827331

　　H1075145000125000928311

　　H11501350001050001130277

　　H1150-M115000750001435255

　　15-5PH沉淀硬化不銹鋼應用：

　　閥門

　　飛機零件

　　齒輪

　　泵零件

　　15-5Ph不銹鋼成分：

　　碳：≤0.070

　　鉻：14.0-15.50

　　Cb+Ta：0.15-0.45

　　銅：2.50-4.50

　　錳：≤1.00

　　鎳：3.50-5.50

　　磷：≤0.040

　　硅：≤1.00

　　硫：≤0.030

　　15-5Ph不銹鋼以行業(yè)標準為后盾：

　　UNSS15500

　　AMS5659

　　ASTMA564

　　金屬的腐蝕，按機理可分為特理腐蝕、化學腐蝕與電化學腐蝕三種。生活實際、工程實際中的金屬腐蝕，絕大多數都屬于電化學腐蝕。

　　應力腐蝕開裂(SCC)：是指承受應力的合金在腐蝕性環(huán)境中由于烈紋的擴展而互生失效的一種通用朮語。應力腐蝕開裂具有脆性斷口形貌，但它也可能發(fā)生于韌性高的材料中。發(fā)生應力腐蝕開裂的必要條件是要有拉應力(不論是殘余應力還是外加應力，或者兩者兼而有之)和特定的腐蝕介質存在。型紋的形成和擴展大致與拉應力方向垂直。這個導致應力腐蝕開裂的應力值，要比沒有腐蝕介質存在時材料斷裂所需要的應力值小得多。在微觀上，穿過晶粒的裂紋稱為穿晶裂紋，而沿晶界擴圖的裂紋稱為沿晶裂紋，當應力腐蝕開裂擴展至其一深度時(此處，承受載荷的材料斷面上的應力達到它在空氣中的斷裂應力)，則材料就按正常的裂紋(在韌性材料中，通常是通過顯微缺陷的聚合)而斷開。因此，由于應力腐蝕開裂而失效的零件的斷面，將包含有應力腐蝕開裂的特征區(qū)域以及與已微缺陷的聚合相聯系的“韌窩”區(qū)域。

　　點腐蝕：點腐蝕是指在金屬材料表面大部分不腐蝕或腐蝕輕微而分散發(fā)生高度的局部腐蝕，常見蝕點的尺寸小于1.00mm，深度往往大于表面孔徑，輕者有較淺的蝕坑，嚴重的甚至形成穿孔。

　　晶間腐蝕：晶粒間界是結晶學取向不同的晶粒間紊亂錯合的界城，因而，它們是鋼中各種溶質元素偏析或金屬化合物(如碳化物和δ相)沉淀析出的有利區(qū)城。因此，在某些腐蝕介質中，晶粒間界可能先行被腐蝕乃是不足為奇的。這種類型的腐蝕被稱為晶間腐蝕，大多數的金屬和合金在特定的腐蝕介質中都可能呈現晶間腐蝕。晶間腐蝕是一種有選擇性的腐蝕破壞，它與一般選擇性腐蝕不同之處在于，腐蝕的局部性是顯微尺度的，而宏觀上不一定是局部的。

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