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GH605鈷基高溫

描述:GH605特性及應用領域概述:

該合金是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金,在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度,在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能,同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航空發(fā)動機和航天飛機上使用。主要在引進機種上使用,用于制造導向呈片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高

更新日期:2024-05-13
訪問次數(shù):403?
廠商性質:經(jīng)銷商
詳情介紹

GH605鈷基高溫

GH605特性及應用領域概述:

該合金是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金,在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度,在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能,同時具有滿意的成形、焊接等工

藝性能。適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航空發(fā)動機和航天飛機上使用。主要在引進機種上使用,用于制造導向呈片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。

GH605相近牌號:

L605、HS25、WF-11、ALS1670、UNSR30605(美國)、KC20WN(法國)、

GH605化學成份:(GB/T14992-2005)

合金
牌號

%


Ni


Cr


Fe


W


Nb


Co


C


Mn


Si


S


P


Al


Ti

GH605

9.0

19.0


14.0


余量

0.05

1.0






11.0

21.0

3.0

16.0


0.15

2.0

0.4

0.03

0.04




GH605物理性能:

密度
g/Cm3

熔點

熱導率
λ/(W/m•℃)

比熱容
J/kg•℃

彈性模量
GPA

剪切模量
GPA

電阻率
μΩ•m

泊松比

線膨脹系數(shù)
A/10-6℃-1

9.13

1330
1410

10.5(100℃)

377

231

89

1.12

0.286

12.9(20~100℃)


GH605力學性能:(在20℃檢測機械性能的小值)

熱處理方式

抗拉強度σb/MPA

屈服強度σp0.2/MPA

延伸率σ5/%

布氏硬度HBS

固溶處理

960

340

35

282


GH605生產(chǎn)執(zhí)行標準:

標準

化學成份

棒材

鍛件

板材

絲材

管材

國家標準

GB/T14992

GB/T14994
GB/T14993

GB/T14997
GB/T14998

GB/T14995
GB/T14996

YB/T5249

GB/T15062

航空工業(yè)標準







國家junyong標準








GH605金相組織結構:

該合金時效后可板出一些碳化物和金屬間化合物,包括M7C3、M23C6、M6C、A-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6。

GH605工藝性能與要求:

1、該合金具有滿意的冷熱成形性能,熱加工溫度范圍在1200~980℃,鍛造溫度應足夠高以減少晶界碳化物,也應足夠低以控制晶粒度,適宜的鍛造溫度約為1170℃。

2、該合金的晶粒度平均尺寸與鍛件的變形程度、終鍛溫度密切相關。

3、合金可用溶焊、電阻焊和纖焊等方法進行連接。

4、合金固溶處理:鍛件和鍛棒1230℃,水冷。


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