GH605鈷基變形高溫合金
材料型號:GH605
相近型號:L605/HS25/WF-11/AIS1670
M國型號:UNSR30605
法國型號:KC20WN
GH605概述
GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金,在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度,在1090℃以下具有優(yōu)良的抗yang化性能,同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導(dǎo)向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗yang化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發(fā)動機和航天飛機上使用??缮a(chǎn)供應(yīng)各種變形產(chǎn)品,如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。
1.1 GH605材料型號 GH605。
1.2 GH605相近型號 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(M國)、KC20WN(法國)。
1.3 GH605材料的技術(shù)標(biāo)準
1.4 GH605化學(xué)成分 見表1-1。
表1-1 %
C | Cr | Ni | W | Co | Mn | Fe | Si | P | S |
不大于 | |||||||||
0.05~0.15 | 19.0~21.0 | 9.0~11.0 | 14.0~16.0 | 余 | 1.0~2.0 | 3.0 | 0.40 | 0.040 | 0.030 |
1.5 GH605熱處理制度 板材、帶材:1175~1230℃,快速冷卻;環(huán)形件:1175~1230℃,保溫不少于15min,水冷或快速空冷;棒材(機加工用):1175~1230℃,快速冷卻。
1.6 GH605品種規(guī)格與供應(yīng)狀態(tài) 可以供應(yīng)δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05~0.80mm的冷軋帶材、δ0.20~0.80mm的冷硬帶材、d0.2~10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)形件。中板和薄板經(jīng)固溶、堿suan洗、切邊后供應(yīng);帶材經(jīng)固溶、堿suan洗、切邊后成卷供應(yīng);冷硬帶材經(jīng)固溶、冷軋、退火、拋光和切邊后供應(yīng);焊絲以硬態(tài)、半硬態(tài)、固溶加suan洗、光亮固溶處理狀態(tài)成盤交貨,也可以直條交貨;環(huán)形件經(jīng)固溶處理粗加工或除yang化皮后供應(yīng);機加工用棒材經(jīng)退火后suan洗或磨光后供應(yīng),熱加工用棒材可經(jīng)退火并磨光后交貨。
1.7 GH605熔煉與鑄造工藝 合金采用電弧爐或非真空感應(yīng)爐熔煉后再經(jīng)電渣重熔,或采用真空感應(yīng)熔煉加電渣重熔。
1.8 GH605應(yīng)用概況與特殊要求 主要在引進機種上使用,用于制造導(dǎo)向葉片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感,硅可促使合金在760~925℃之間暴露時形成Co2W型L相,從而使合金的室溫塑性下降,因此合金中的硅含量應(yīng)控制小于0.4%。
二、GH605物理及化學(xué)性能
2.1 GH605熱性能
2.1.1 GH605熔化溫度范圍 1330~1410℃[1]。
2.1.2 GH605熱導(dǎo)率 見圖2-1。
2.1.3 GH605比熱容 合金于20~100℃時的比熱容c=377J/(kg·℃)[1,2,3]。
2.1.4 GH605線膨脹系數(shù) 見表2-1。
表2-1[4]
θ/℃ | 20~200 | 20~400 | 20~500 | 20~600 | 20~700 | 20~800 | 20~900 | 20~1000 | 20~1100 |
α/10-6℃-1 | 12.9 | 13.8 | 14.2 | 14.6 | 15.1 | 15.7 | 16.3 | 17.0 | 17.8 |
2.2 GH605密度 ρ=9.13g/cm3[1,3]。
2.3 GH605電性能
2.3.1 GH605不同溫度的電阻率見表2-2。
2.3.2 GH605冷加工量為25%的合金在低溫下的電阻率見圖2-2。
2.4 GH605磁性能 合金無磁性。
表2-2[2]
θ/℃ | 25 | 400 | 800 | 1000 |
ρ/(10-6Ω·m) | 2.30 | 2.62 | 2.87 | 2.91 |